X-RAY XDV-µ SEMI

Le FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI est un système de mesure automatisé optimisé pour le contrôle qualité des micro-structures dans les applications de conditionnement 2,5D/3D complexes dans l'industrie des semi-conducteurs. L'analyse entièrement automatisée évite d'endommager le matériau précieux des tranches. Et les conditions de test constantes fournissent des résultats fiables. L'instrument est adapté à une utilisation dans les chambres propres, tandis qu'un catalogue d'équipements complet permet une intégration simple dans les usines de production de tranches existantes.

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Caractéristiques :

  • La manipulation de tranches et la procédure de test entièrement automatisées permettent un déploiement efficace du personnel
  • Capable de tester avec précision des structures mesurant jusqu'à 10 µm de diamètre
  • Localise automatiquement les positions à mesurer grâce à la reconnaissance d'image
  • Fonctionnement simple via le logiciel Fischer WinFTM
  • Applicable individuellement : des mesures manuelles sont possibles à tout moment
  • Flexible : station d'accueil pour FOUP, SMIF et cassette, pour tranches 6"", 8"" et 12""

Applications :

Mesure d'épaisseur de revêtement

  • Couches de métallisation de base (UBM) de l'ordre du nanomètre
  • Bouchons à souder fins sans plomb sur piliers de cuivre
  • Surfaces de contact extrêmement petites et autres applications de conditionnement 2,5D/3D complexes

Analyse des matériaux

  • C4 et bosses de soudure plus petites
  • Bouchons à souder sans plomb sur piliers de cuivre

Votre contact chez FISCHER

Fischer Instrumentation Electronique
Montigny le Bretonneux/France

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